温州卓联电子材料有限公司依托华中科技大学温州先进制造技术研究院而成立，重点研发生产第三代半导体芯片封装领域烧结银及烧结铜材料、半导体先进封装领域TGV玻璃铜电路板以及光伏领域HJT电池的低温导电银浆，解决半导体封装领域电子材料卡脖子的技术难题，以国产原材料和具有自主知识产权的技术突破国外产品技术封锁。