希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本2666.667万元，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy)量产经验，凭借业内最先进的外延工艺技术能力和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为行业客户提供6吋N型和P型掺杂晶片材