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Technology & Computing › Artificial Intelligence
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斗转芯移科技 - 首页
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宁波斗转芯移科技有限公司及团队成立于2025年，公司坐落于浙江省宁波市宁波大学创新港，以复旦大学微电子学院、宁波大学信息学院的雄厚技术实力为依托，致力于人工智能与芯片设计的创新产品研发。目前已经形成了芯片设计智能体（StarAgent）、处理器IP核（VPU、ISP、NPU、PUF）、定制电路（SRAM、LUT）、超清与医疗影像、工业视觉等行业领先的产品和解决方案，公司未来目
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2026-06-21 06:25:54